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脫金劑有哪些優(yōu)點
2022-06-22 來自: 廣西博航高新科技有限公司 瀏覽次數(shù):621
脫金劑是專為市場需求開發(fā)的去除電鍍金層或化學沉金的專用溶劑。脫金劑一般環(huán)保，不含重金屬，專門用于金鍍層的去除。不損傷基底，回收金簡單方便。金去除速度快且完全。它不會腐蝕基底涂層。金回收率大于98%?；厥辗椒ê唵我仔?。除金后，只需加入與除金原液等量的金沉淀劑，靜置12小時即可。沉淀完成后，過濾上層清液，得到海綿金。脫金劑不含有毒物質(zhì)，因此儲存和運輸非常方便。使用壽命長。
產(chǎn)品特性：
1.返金快:根據(jù)鍍層厚度，2-30s內(nèi)即可返金。
2.提金效果較好:不含硝酸根離子，有效避免黃金流失。
3.回收率高達99%，金的純度可達24 K。
4.非腐蝕性基材:在剝離過程中只與鍍金層反應；對基材涂層如銅層和鎳層無腐蝕。
5.環(huán)保特點:不損傷基材，不影響光澤，綠色環(huán)保，，退鍍速度快，操作簡單。
氰化除金法是常用的方法。氰化提金法對環(huán)境保護來說是危險的。目前，環(huán)境保護得到了加強。大多數(shù)使用這種方法的制造商已經(jīng)停止生產(chǎn)。現(xiàn)在新的除金工藝使用無氰環(huán)保脫金劑快速去除鍍金，取代了傳統(tǒng)工藝。操作和恢復方法相同。也可以用專用還原劑直接還原，鋅絲可以代替。脫金劑與還原劑結合可直接沉金，方便快捷，省去了置換鋅的酸煮環(huán)節(jié)。從而保護環(huán)境。脫金劑可以直接用水使用。適用于各種鍍金廢料、PCB板、CPU、電子廠鍍金下腳料等。主要是操作簡單，成本低，不損傷基底，除金速度快，除金率高，回收率達99.9%。
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